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반도체 패키지의 분류웨이퍼를 칩 단위로 잘라서 패키지 공정을 진행하는 컨벤셔널 패키지와 패키지 공정 일부 또는 전체를 웨이퍼 레벨로 진행하고 나중에 단품으로 자르는 웨이퍼 레벨 패키지로 나뉜다. 그리고 시스템 환경에서 실장 된 패키지의 두께가 더 얇은 것을 요구함에 따라 TQFP, TSOP 같은 패키지도 개발되었다. 그리고 반도체 제품에 고속 특성이 중요해지면서 패키지의 배선 설계를 다층으로 할 수 있는 서브스트레이트 타입 패키지가 주력 패키지 기술이 되었다. 리드프레임은 금속판에 스탬핑이나 에칭 등으로 배선 형태를 만들기 때문에 제조 과정이 상대적으로 복잡한 서브스트레이트보다 가격이 저렴하고, 리드프레임 타입 패키지 제조 비용도 낮을 수밖에 없다. 그러므로 고속의 전기적 특성이 요구되지 않는 반도체 제..

후공정은 반도체 미세화 기술이 한계점에 다다른 현시점에서 중요성이 점점 더 커지고 있다. 반도체 패키지의 정의웨이퍼에서 칩을 잘라내고, 단품화하는 공정을 의미한다. 반도체 패키지의 역할반도체 패키지는 기계적 보호, 전기적 연결, 기계적 연결, 열 방출 등의 4가지 주요한 역할을 한다.반도체 패키지는 반도체 칩/소자를 EMC(Epoxy Mold Compound)와 같은 패키지 재료로 감싸, 외부의 기계적 및 화학적 충격으로부터 보호하는 역할을 한다.  반도체 패키지의 개발 트렌드고속 전기 신호전달 특성을 만족시킬 수 있는 반도체 패키지 기술 개발이 중요한 트렌드이다. 칩이 아무리 속도가 빠르다고 해도 시스템으로 나가는 전기적 연결 통로는 패키지에서 만들어지기 때문에 반도체 제품의 속도는 패키지에 큰 영향을..

원익IPS - 부품기업차트 자리 예쁨. 최근 오른거 다 빠짐 7/12 종가 기준 36,100원시가총액 1조 7700억원익홀딩스 보유지분 33%원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.사업 부문 구성은 반도체, 디스플레이, 장비 및 장치 유지 보수에 필요한 부품, 그리고 기술용역 등으로 이루어져 있음.7/4 매수 들어옴 외국인/기관 . 지금은 다 빠짐  이오테크닉스 - 후공정20주선 깨고 올라오려는 좋은 차트자리반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 반도체 후공정 레이저제조  HPSP - 전공정고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.동사의 고압 ..

#1. 반도체 후공정반도체 테스트 업체웨이퍼로 만든 제품을 패키지하고 테스트하는 업체도 필요하다. 이를 OSAT(Out Sourced Assembly and Test)라고 부른다. 대표적인 업체는 ASE, JCET 스테츠칩팩(Stats Chippac), 앰코(Amkor) 같은 회사다.  #2. 테스트의 종류동작별 테스트DC 테스트, AC 테스트, 기능 테스트 총 3개로 구별할 수 있다. DC 테스트는 전류를 DC로 인가하여 테스트의 결과가 전류 또는 전압으로 나타날 수 있는 항목을 평가하는 테스트 항목이다. AC 테스트는 전류를 AC로 인가하여 AC 동작 특성, 예를 들어 제품의 입출력 스위칭 시간 등의 동적 특성을 평가한다. 기능 테스트는 제품의 각 기능을 동작시켜 정상 동작 여부를 확인하는 테스트이다..